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吉时利发布了支持更快捷更方便半导体测试的集成测试系统

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吉时利仪器公司(NYSE: KEI)作为新兴测量技术解决方案的领导者,今日发布了ACS(Automated Characterization Suite,自动特征分析套件)集成测试系统,该测试系统能够实现器件级、圆片级和黑盒级的半导体特征分析工作。

克利夫兰,俄亥俄-2007-4-12日讯:吉时利仪器公司(NYSE: KEI)作为新兴测量技术解决方案的领导者,今日发布了ACSAutomated Characterization Suite,自动特征分析套件)集成测试系统,该测试系统能够实现器件级、圆片级和黑盒级的半导体特征分析工作。包括ACS集成测试系统在内,吉时利已经在半导体特征分析领域形成了一整套高度可配置的灵活测试系统,通过功能强大的自动化软件为用户提供了无可比你的测量性能。ACS测试系统通过一套统一的软件套件,提供了更快的测量速度和更大的系统灵活性,以满足用户独特的测试应用需求。要想了解关于吉时利ACS集成测试系统更多的信息,请访问 http://www.keithley.com/pr/070

在这个统一的自动特征分析套件中,吉时利的ACS集成测试系统整合了各种测试硬件,具有全面而独特的测量能力:

 吉时利强大的4200-SCS半导体特征分析系统具有I-V源测量功能和专业的脉冲测试工具包,例如用于先进半导体材料测试的4200-PIV工具包。 、

  2600系列数字源表®测试仪具有TSP-LinkTM和测试脚本处理器(TSPTM,可在运行状态下的NBTI测试或圆片级器件特征分析等应用中实现可扩展的I-V通道系统、高速并行测量和复杂测试序列等功能。 

   2400系列数字源表®测试仪能够提供高电压和高电流源,可用于高功率MOSFET和显示驱动器测试等领域。 

    此外ACS集成测试系统还为用户提供了可选的开关、C表和脉冲发生器等附件。

ACS集成测试系统具有两种配置:基本的台式配置,和用于生产环境集成的全高度机架式配置。

迎接测试的挑战

从事半导体测试工作的工程师们正面临各种测试任务的挑战。一方面,各种新技术的出现需要大量特殊的测量工作和新型的测试技术,例如可伸缩CMOSLDMOS和一些先进的半导体存储技术。另一方面,新的技术需要在更短的时间内和占用更少资源的前提下完成更多的测试任务和数据采集工作。目前,半导体测试工程师们所使用的测试仪器已经具备了较好的灵活性和独特的测量功能,但是常常需要亲自编写或采用第三方的开发软件,从而影响了其产品的上市时间,增大了总的测试成本。吉时利的ACS集成测试系统不但提供了灵活而独特的仪器测量功能,而且提供了灵活而自动化的必要软件环境,从而能够满足用户的需求。吉时利的新型ACS系统非常适合于技术研发、工艺研发(TD)、质量可靠性保证(QRA)和小规模生产测试等领域的半导体参数特征分析工作。

圆片级或黑盒级的自动化测量工作常常具有很多不为人们所注意的特点,包括需要测试和采集建模和工艺鉴定所需的大量统计数据样本,以及最大限度的工具利用率。在圆片级,吉时利的ACS集成测试系统具有圆片描述工具(Wafer Description Utility)和圆片绘图功能。用户能够很方便地创建带有集成测试规划的圆片描述文件。带有颜色编码的圆片图能够在执行测试的过程中实时刷新,显示Pass/Fail情况,能够显示清晰可见的测试结果,确保高产能的测试输出。

该系统另外一个创新之处就是采用了交互式的探针控制器。这使得用户可以利用ACS软件控制圆片的运动,以便在测试开发的过程中在真实的结构下验证测试配置方案,以及在批量处理的情况下定位到圆片的问题区域,进行手工测试。其中提供的全系列驱动器能够无缝集成各种半自动和全自动的探针。

吉时利ACS集成测试系统同样为用户提供了吉时利半导体应用专业技术支持和功能定制支持,包括测试例程开发(例如宏、脚本和自定义GUI)、互连方案(包括电缆、开关、探针卡适配)以及安装、培训和应用服务。 

了解更多的信息

若需获取Keithley 半导体测试更多信息或者其他半导体测试解决方案,敬请访问公司网站http://www.keithley.com/products/semiconductor

关于吉时利仪器公司

美国吉时利仪器公司拥有60年的测试和测量的丰富经验,已经成为涵盖从DC(直流)RF(射频)先进的电子测量仪器和系统的行业领导者。专为电子制造业对高性能的生产测试、工艺监控、产品的研究与开发方面的特殊需要与挑战,提供卓越的解决方案。凭借在电子测试研发领域的优势,吉时利仪器公司已经成为一个在半导体、无线通讯、光电器件和其它精密电子测量领域世界级的测试技术领导者。吉时利仪器公司对客户的核心价值在于:将先进的精密测量技术与深入了解客户应用有机结合,从而帮助客户提高产品质量、产能与产量。

编者垂注:

本文中涉及的产品和公司名称均为注册商标或各自公司的商标名称








上次修改时间: 2008-01-31