半导体特征分析软件
我们的自动特征分析套件（ACS）软件在器件、晶圆或卡带式为自动半导体特性测量提供了强大的解决方案。ACS集成测试系统填补了以实验室为基础的交互式工具和高速生产测试工具间的差距。 ACS基础版专为器件和分立（封装）半导体设备的台式参数测量进行了优化，它极大的提高了研发技术人员和工程师的生产力。ACS-WLR（晶圆级可靠性）集成测试系统在寿命周期预测上比传统WLR测试解决方案快二至五倍，加速了技术开发、工艺集成和工艺监测，使产品可以更快上市。
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