随着半导体工艺向45nm挺进，High-K材料、金属栅等新工艺被大规模的使用。无论是在芯片设计公司还是芯片制造公司，测试工程师都面临着越来越大的挑战，层出不穷的新问题需要新的测试仪器和测试方法。如何快速而正确得获取大量的工艺特性参数，可靠性特性参数，功能特性参数成了摆在测试工程师面前的亟需解决的问题。作为半导体参数测试领域的领先者，吉时利仪器新创新的测试平台ACS(Automatic Characterization System)，整合了吉时利仪器众多的领先测试仪器，从DC到RF，测试工程师可以在这个平台上完成诸如On-the-Fly NBTI, Pulse IV, Smart TDDB, Wafer Level S-Parameter等新型测试。ACS已经为全球众多的知名半导体厂商所采用，而这个研讨会的主旨就是要向大家介绍这一平台的应用及其优势。

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本次研讨会将帮助实验室工程人员实现、查错和验证C-V测量系统。本次研讨会将讨论获得良好C-V测量结果的关键要素。将要谈及的话题包括一些扩展C-V应用的系统配置和结果，例如高压C-V测量和准静态C-V测量。

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本次研讨会将主要探讨关于圆片级可靠性（WLR）并行测试解决方案的各种好处和需要权衡的因素。从技术研发和工艺集成到可靠性监测，WLR测试在的半导体器件的整个寿命周期中都很常用。WLR测试的速度和精度对新产品设计的上市时间影响巨大。并行WLR测试工具通过更快地产生重要的统计样本，大大提高了测试产能。并行WLR测试提高了普通的和先进的WLR测量的产能。

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本次研讨会将以C-V测量为主题，C-V测量是与半导体器件与材料的特征分析密切相关的。C-V测试常用于获取半导体参数，例如掺杂分布、界面态密度、阈值电压、栅氧电荷和载流子寿命。本次研讨会信息量大，时长45分钟，之后将提供一次交互式问答活动（仅限于现场直播阶段），您可以就这一重要话题上的其他见解向与会专家提问。

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