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半导体测试测量应用与解决方案-吉时利仪器公司
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半导体测试技术手册
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半导体测试测量解决方案
晶圆级的自动化半导体特征分析-ACS集成系统
晶元级参数测试解决方案
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半导体参数测试解决方案
技术文章
圆片级可靠性测试——器件与工艺开发的关键一步
半导体材料高电阻率和霍尔电压测量的仪器与技术
迎接65nm工艺结点的测量挑战
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应用指南
射频功率晶体管的直流电气特征分析
面向高产能WLR测试的集成测试系统
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技术应用手册
ACS WLR集成测试系统
吉时利脉冲测试解决方案
面向教学实验室和大学类研究人员的解决方案
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在线研讨会
并行圆片级可靠性(WLR)技术基础
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晶片级可靠性测试系统
吉时利提供连续统一的晶片级可靠性(WLR)测试解决方案,体现了对技术节点、流量需求和成本等多方面的考虑。这种连续性允许您从一种方案向另一种方案转变和扩建,而不需要牺牲现有设备的投资。它支持多种WLR测试,以及参数测试和分析,并提供手动和全自动操作。
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灵活的架构能够满足您不断变化的测试需求;
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测试系统针对250nm到45nm的半导体工艺进行了优化;
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内含HCI/CHC、NBTI、QBD、EM等项目范例;
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支持TDD B和NBTI之类的栅介质可靠性测试;
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高速并行测试能够实现最佳的NBTI测量效果;
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采用ACS(自动特征分析套件)能够实现全自动的单部位和多部位WLR测试。
吉时利的晶元片级可靠性(WLR)测试解决方案涵盖从常规到装备了WLR库的适合生产环境的全自动参数测试系统。这些构件很容易集成到原有的可靠性、技术开发和半导体实验室系统中去。系统的设计理念之一,就是为新的可靠性测试需求的发展,提供极大的设备和软件可重用性。当您的产品组合超越现有技术,向着新材料以及90nm和65nm的高技术发展时,此系统为您提供了一个节省成本的移植途径。这一点也有助于您继续使用熟悉的、证实可靠的系统。
构建块
系统中主要的构建块简介如下:
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2600系列数字源表具有高速、高分辨率和嵌入式用户脚本;
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4200-SCS具有高分辨率、高灵敏度的源测量功能;
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707A开关机柜实现了信号集成,提供了用于连接多种器件的扇出端;
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此外,S600系列参数测试系统还能够将用户的WLR测试从实验室扩展到生产现场。