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WLR晶片级可靠性测试系统
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     晶片级可靠性测试系统
吉时利提供连续统一的晶片级可靠性(WLR)测试解决方案,体现了对技术节点、流量需求和成本等多方面的考虑。这种连续性允许您从一种方案向另一种方案转变和扩建,而不需要牺牲现有设备的投资。它支持多种WLR测试,以及参数测试和分析,并提供手动和全自动操作。
   灵活的架构能够满足您不断变化的测试需求;
   测试系统针对250nm到45nm的半导体工艺进行了优化;
   内含HCI/CHC、NBTI、QBD、EM等项目范例;
   支持TDD B和NBTI之类的栅介质可靠性测试;
   高速并行测试能够实现最佳的NBTI测量效果;
   采用ACS(自动特征分析套件)能够实现全自动的单部位和多部位WLR测试。
晶片级可靠性测试系统
吉时利的晶元片级可靠性(WLR)测试解决方案涵盖从常规到装备了WLR库的适合生产环境的全自动参数测试系统。这些构件很容易集成到原有的可靠性、技术开发和半导体实验室系统中去。系统的设计理念之一,就是为新的可靠性测试需求的发展,提供极大的设备和软件可重用性。当您的产品组合超越现有技术,向着新材料以及90nm和65nm的高技术发展时,此系统为您提供了一个节省成本的移植途径。这一点也有助于您继续使用熟悉的、证实可靠的系统。
晶片级可靠性测试系统
     构建块
    系统中主要的构建块简介如下:
     2600系列数字源表具有高速、高分辨率和嵌入式用户脚本;
    • 4200-SCS具有高分辨率、高灵敏度的源测量功能;
     707A开关机柜实现了信号集成,提供了用于连接多种器件的扇出端;

  * 此外,S600系列参数测试系统还能够将用户的WLR测试从实验室扩展到生产现场。